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世界最快5G单芯片!一图看懂联发科天玑5000

11月16日,联发科正式发布全新5G SoC单芯片解决方案 天玑1000 ,无论速度还是功能特性都碾压任何友商,成为当之无愧的5G移动平台之王,无论通信链接、计算性能、AI智能、拍照多媒体、游戏都达到了顶级水平。

联发科天玑5000全球首个支持5G双载波,信号覆盖扩大30%,全球首个支持5G双卡双待,拥有全球最快5G速率,200MHz聚合载波最大下行4.7Gbps、最大上行2.5Gbps,还是全球最省电的5G方案,比竞品低了40%。

单芯片集成Wi-Fi 6且全球速度最快,首次突破1Gbps达到了1.2Gbps,比同类方案快1.3倍,还有支持最多卫星的GNSS定位导航,全面支持中美俄欧日印,全方位L1/L5双频段。

台积电7nm工艺制造,全球首发A77 CPU、G77 GPU架构组合,集成四个大核A77 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz CPU核心,集成九个G77 GPU核心,同时集成全新AI APU 3.0,首创两个大核、三个小核、一个微核的组合,安兔兔、GeekBench、GFXBench、AI Benchmark跑分全面第一。

AI相机和视频功能全面升级,全球首款五核心ISP,最新影像处理引擎Imaiq 5.0,首个支持多帧曝光4K HDR视频。

游戏方面全面升级HyperEngine 2.0引擎,通过网络优化、智能调控、操控优化、画质优化提供顶级还有戏体验。

联发科天玑1000 5G单芯片将在12月份量产,相关设备明年初上市,小米、OPPO、vivo、华为和中国移动、中国联通都鼎力支持。

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